中國粉體網訊  據日經亞洲評論報道，京瓷將擴大對半導體的投資，在截至2026年3月的三個財年內將總投資和研發支出資本增加至1.3萬億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因為京瓷預估芯片市場將不斷擴大。

消息稱，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時借款高達1萬億日元。京瓷計劃在保持無債務管理政策的情況下，轉向對包括陶瓷元件在內的領域的積極投資。

今年上半年，京瓷計劃投資625億日元擴建日本鹿兒島的半導體用零部件工廠，目標明年10月投入運營。該公司表示隨著來自5G、數據中心的需求增加，新廠房的半導體零部件生產能力將提升公司約1成營收。

（中國粉體網編輯整理/平安）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！