中國粉體網訊  3月21日，江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司與江蘇省南通市海門開發區簽訂投資協議，計劃投資21.5億元建設功率半導體陶瓷覆銅板項目。

陶瓷覆銅板是將高導電無氧銅在高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的一種復合金屬陶瓷基板，它既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優異的焊接性能，并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關鍵材料。陶瓷覆銅板集合了功率電子封裝材料所具有的各種優點：① 陶瓷部分具有優良的導熱耐壓特性； ② 銅導體部分具有極高的載流能力； ③ 金屬和陶瓷間具有較高的附著強度和可靠性； ④ 便于刻蝕圖形，形成電路基板； ⑤ 焊接性能優良，適用于鋁絲鍵合。

目前，已應用作為陶瓷覆銅板基板材料共有三種陶瓷，分別是氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。

主要陶瓷覆銅基板材料的物理性能

海門開發區微平臺消息顯示，海門開發區著力發展新一代信息技術產業，功率半導體陶瓷覆銅板項目是這一產業鏈上的重要一環。江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司在海門開發區投資的項目將著力解決技術卡脖子問題。

信息來源：海門開發區微平臺

（中國粉體網編輯整理/山川）

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