中國粉體網訊  1月17日，"科技賦力，智造新材"高性能半導體材料科研成果轉化框架協議簽約儀式在青島天安科創城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經理茍釗迪與國家高速列車技術創新中心副主任劉韶慶簽署了合作協議。

根據協議，雙方將共同推動高性能半導體材料關鍵技術研發與成果轉化，開發具有自主知識產權的高純度焊接復合材料及其釬焊技術體系，為第三代半導體高可靠封裝技術的國產化提供科學基礎和技術支撐，保障半導體等相關先進制造業的產業鏈安全和高質量發展具有重要意義。

青島大商電子有限公司專注于第三代半導體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發生產，具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發實力與大規模量產經驗的本土企業。通過本次合作，雙方將進一步加強產學研用深度融合，引導創新要素和產業要素高效對接，促進人才培養、技術研發和協同創新，推進重大成果產業化，賦能行業創新發展。

第三代半導體可以滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，是軌道交通、新能源汽車、5G、人工智能、工業互聯網等多個“新基建”產業的重要材料，同時也是世界各國半導體研究領域的熱點。而針對SiC基/GaN基三代半導體器件高頻、高溫、大功率的應用需求，為實現大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝，DBC陶瓷基板無法滿足需求，AMB陶瓷基板更是首選的模塊封裝材料。

同時，在此會議上，青島大商電子有限公司與思祿克科技 (青島) 有限公司、青島智科電器有限公司兩家企業簽署相關戰略合作協議，深度合作打造創新新紀元。

來源：青島天安科創城、城陽融媒

（中國粉體網編輯整理/空青）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除