中國粉體網訊  近日，聯瑞新材發布公告稱，公司與連云港高新技術產業開發區管理委員會簽訂了《IC用先進功能粉體材料研發中心戰略合作協議》，擬在連云港高新技術產業開發區內建設研發中心項目。 

該協議合作內容為建設IC用先進功能粉體材料研發中心，聯手共建產業創新平臺。聯瑞新材將新建約6000平方米研發樓及相關附屬設施，購置研發專用設備及儀器，建設成國際一流、國內領先的IC用先進功能粉體材料研發中心，力爭早日建成省級/國家級重點實驗室、國家級企業技術中心，打造成具有全球影響力的IC用先進功能粉體材料產業科技創新中心。同時，加快建設“江蘇省高性能球形硅微粉產業技術創新聯合體”的省級創新聯合體平臺。雙方將共同搭建產業交流、合作、共享、共贏的“產學研用”一體化平臺，加快電子級先進功能粉體材料產業的集聚發展。

江蘇聯瑞新材料股份有限公司一直專注于電子級硅微粉產品的研發、生產和銷售，是國內規模領先的電子級硅微粉企業，企業產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應用于芯片封裝用環氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。

據了解，硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等性能，廣泛應用于先進IC集成電路中，可作為一種功能填料被廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料上。在電子電路用覆銅板中加入硅微粉，可以改善印制電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性，有效地提高電子產品的可靠性合散熱性；同時，硅微粉良好的介電性能，也能提高電子產品的信號傳輸速度與質量。環氧塑封料，是電子產品中用來封裝芯片的關鍵材料。硅微粉的加入不僅可以降低環氧塑封料的線性膨脹系數，提升它的散熱性與機械強度，還可以減少環氧塑封料的開裂現象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩定元器件性能。

聯瑞新材稱，公司在連云港高新技術產業開發區新浦工業園建設 IC用先進功能粉體材料研發中心，是公司主營業務發展戰略的關鍵一環，項目立足于實現研發成果轉化及產業化。項目建成后將進一步擴大公司的研發團隊規模，匯集國內外優秀研發人才，提升研發效率，搶占市場先機，鞏固公司的技術領先優勢和市場競爭優勢，符合公司整體發展戰略。

參考來源：聯瑞新材公告、連云港發布

（中國粉體網編輯整理/初末）

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