中國粉體網訊  近日，第三代半導體產業技術戰略聯盟消息，通威微電子有限公司已正式加入聯盟并成為理事單位。

通威微電子成立于2021年9月，是全球光伏新能源領域龍頭企業通威集團旗下控股子公司，主要從事于第三代半導體（SiC）材料的研發制造，專注于碳化硅襯底的研發、制造與銷售。

目前，通威微電子已成功研發出6英寸、8英寸導電型碳化硅晶體及襯底片，主要應用于新能源汽車、光伏發電及儲能、直流快充充電樁等領域。6英寸襯底片已向下游多家外延客戶完成送樣驗證，驗證結果良好，質量指標滿足MOS級要求；8英寸襯底片正在進行送樣驗證。

左：6英寸N型4H-SiC晶體；右：8英寸N型4H-SiC晶體

左：6英寸N型4H-SiC襯底片，右：8英寸N型4H-SiC襯底片

通威集團成立于1996年10月，是全球光伏行業首家世界500強企業，現擁有300余家分、子公司。此前，通威集團2023年年度管理干部述職會議上，集團禚玉嬌總裁表示，當前，集團跨界半導體產業，通威微電子承擔著集團再次跨界的歷史重任，集團過往值得復制的成功經驗，對微電子團隊的理念、行動產生了積極的影響和意義，兩年來，通威微電子不斷明確發展目標、優化發展思路。

目前，通威微電子已形成從粉料合成、晶體生長到襯底加工的完整自主知識產權技術體系，技術成果經國家工業信息安全發展研究中心評價為：具有自主知識產權，總體技術達到國內先進，其中粉料制備技術達到國內領先。

項目進展方面，成都市雙流生態環境局于2023年11月公示了通威新型晶體材料研發中心項目的環評文件，目前已通過審批。

文件表明，該項目建設單位為通威微電子，項目投資1.5億元，主要建設內容為租用3300平方米的現有廠房，并依托該廠現有附屬配套設施，配置新型晶體材料—SiC襯底片研發試驗設備，將設計研發6英寸、8英寸SiC襯底片。

來源：第三代半導體產業技術戰略聯盟、通威集團、成都市雙流生態環境局

（中國粉體網編輯整理/空青）

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