中國粉體網訊  5月21日，“電子科大-川投集團關鍵器件中試基地”在成都揭牌。校企雙方當天簽訂戰略合作協議，全面深化校企合作，共同推動科技研發、共同開展產業研究、共同促進成果孵化轉化、共同創新人才培養模式，打造科技創新聯合體，助力實施前沿科技攻堅突破行動。

中試是科技創新成果邁向產品化、產業化的關鍵一步。圍繞加快創新成果推廣應用，日前召開的省委十二屆五次全會對中試研發平臺建設作了部署，計劃加快建設一批省級中試研發平臺，布局建設一批行業中試基地。川投集團所屬企業在高端電子陶瓷材料及其制品等關鍵核心元器件相關領域已建成高可靠生產線，將在此基礎上建設中試平臺，為電子科技大學研究團隊提供中試服務，加速成果轉化、產品迭代。

“聚焦創新推動產業轉型升級，加大新一代信息技術產業布局。”川投集團黨委書記、董事長吳曉曦表示，將以本次校企深度融合為契機，深度參與人工智能、高端電子元器件、集成電路等戰略性新興產業，做強做大電子信息產業，將其打造成為集團增長的“第二極”。

當天，電子科技大學與川投集團還簽署了4份校企合作科研項目意向書，分別聚焦磁電功能介質材料及多層陶瓷集成器件、基于復雜陶瓷器件的人工智能制造、多模態行業大模型與AI Agent（智能體）技術研究、面向能源數據智能處理的大模型推理技術研究4個方向，既有電子元器件的硬件領域，也有人工智能的軟件領域。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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