中國粉體網訊  2024年12月24日，由中國粉體網主辦的“2024半導體行業用金剛石材料技術大會”在河南鄭州濱河假日酒店隆重開幕。

©Charlie Cao/Cnpowder.com.cn

簽到現場

本屆大會匯聚了金剛石材料生產企業、儀器裝備企業，科研院所的200余名行業精英，圍繞半導體行業用金剛石材料的應用前景、技術難點、產業發展、設備應用等方向，深入探討了當前行業的發展現狀，共同展望了行業發展趨勢。

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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式和本屆大會

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會議現場

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展會現場

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（中國粉體網鄭州報道/輕言）