中國粉體網訊  近日，中旗新材公告，公司控股股東海南羽明華創業投資有限公司，實際控制人周軍、青島明琴企業管理合伙企業（有限合伙）與廣東星空科技裝備有限公司的股份協議轉讓手續已辦理完成。協議轉讓完成后，星空科技合計持有中旗新材的股份占公司總股份的23.74%。

在中旗新材披露的投資者活動關系記錄表顯示，中旗新材是一家在建材領域深耕多年的企業，屬于偏傳統行業。但近幾年已經開始謀求轉型，重點是從材料端出發，探索如何為半導體及泛半導體領域提供服務，尋找新的增長點。星空科技則是一家專注于高端裝備制造與集成服務的高科技企業，對半導體行業非常熟悉，在自身業務以及客戶層面，對新材料也有清晰的認知和明確的需求。因此，在這一層面，雙方的合作能夠幫助中旗新材在材料高端化方向實現突破，逐步具備服務半導體行業的能力。

來源：中旗新材

據悉，廣東中旗新材料股份有限公司是綠色環保的新型裝飾材料提供者，集綠色環保人造石材研發、制造、綜合服務和高端硅晶新材料深加工為一體的高新技術企業，如今，中旗新材形成了以綠色人造石材制造、綜合服務和高端硅晶新材料深加工產業為矩陣的產業體系，其中，硅晶新材料產品包括高純度石英材料、TFT石英粉、電子材料硅微粉、板材砂/粉和光伏玻璃砂。

高純石英砂是關鍵工業原材料，廣泛應用于光伏、半導體等高技術產業，隨著光伏和半導體行業的持續擴張和技術進步，高純石英砂的市場需求將保持增長。半導體行業中，高純石英砂主要用于生產石英玻璃材料，這些材料廣泛應用于半導體芯片的制程中，尤其在蝕刻、擴散、氧化等工序中，作為承載器件與腔體的耗材。

在半導體封裝材料用環氧塑封料的組成中，硅微粉是用量最多的填料，硅微粉占環氧模塑料重量比達70%～90%。硅微粉作為大規模集成電路封裝材料的關鍵材料，可用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料。另外，隨著大規模集成電路技術的發展，覆銅板性能要求也不斷地進行改進與提高。而硅微粉由于其特有的高填充、流動性好、介電性能優異的特點，可應用在高填充、高可靠的高性能覆銅板中。

來源：星空科技

星空科技產品主要定位于未來的先進封裝技術，包括2.5D、3D封裝，以及面向人工智能應用的芯片制造所需的特殊設備的設計、開發與制造。目前，星空科技已初步形成了光刻機系列、納米壓印系列、芯片鍵合系列、硅片鍵合系列以及光學檢測系列等多個產品體系。

星空科技創始人兼董事長賀榮明表示，借助中旗新材的資本市場渠道，星空科技入駐后將加速推動上市公司成為以高端半導體設備為主、新材料為輔的科技企業。賀榮明說：“我們希望找到一家在半導體上下游存在協同，上市公司在半導體領域的熟悉度、資源豐富度是我們看中的交易要素，同時，星空科技本身也需要高端石英材料，雙方相輔相成。”

關于未來的發展，雙方表示將有序推進多方面工作，包括提升傳統材料的技術檔次以及推動高端裝備與公司業務的深度結合。

參考來源：中旗新材公告、官網、星空科技官網、第一財經網、中國證券網

（中國粉體網編輯整理/初末）

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