中國粉體網訊 氮化硅陶瓷材料具有強度高、韌性高、熱導率高、抗熱震性好、自潤滑性好、耐腐蝕性及耐高溫性好等特點，被廣泛應用于冶金、機械、航空航天、化工、電子、生物醫學等眾多領域。
現有陶瓷基板中，Si3N4陶瓷基板以其硬度高、機械強度高、耐高溫和熱穩定性好、介電常數和介質損耗低、耐磨損、耐腐蝕等優異的性能，被認為是綜合性能最好的陶瓷材料。目前在IGBT模塊封裝中得到青睞，并逐步替代Al2O3和AlN陶瓷基板。
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“富樂華”）是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司，載板產品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上，如：電動汽車，風力發電，機車牽引系統，高壓直流傳動裝置等，銷售網絡已覆蓋全球20+個國家。公司充分依托Ferrotec集團在覆銅陶瓷載板領域耕耘近30年所取得的先進的生產技術，為客戶提供先進水平的半導體功率模塊用覆銅陶瓷載板產品。
來源：富樂華官網
富樂華長期深耕電子陶瓷材料領域，近年來在研究院王斌博士的帶領下，攻克了Si3N4陶瓷基板的關鍵技術瓶頸，成功實現從材料配方、制造工藝到產品應用的全流程自主開發。這一成果打破了日系企業在該領域的技術壟斷，為我國功率半導體產業鏈的安全與創新注入了堅實力量。
目前，富樂華高導熱Si3N4陶瓷基板已在自有模組中完成多輪驗證測試，產品性能穩定，可靠性強。富樂華也具備大批量交付的能力，正加快將其推向新能源汽車、光伏儲能、軌道交通等核心行業客戶。與此同時，富樂華也在通過技術沙龍、聯合研發、定制化服務等方式，積極拓展與國內外客戶的合作渠道。
參考來源：
1.富樂華官網
2.秦笑威等，氮化硅陶瓷的燒結技術及其應用進展
3.陸琪等，陶瓷基板研究現狀及新進展
（中國粉體網編輯整理/山林）
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