中國粉體網訊  半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業化方面取得一定突破，但在產業化規模、材料性能穩定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。無錫海古德新技術有限公司邀請您共同出席。

無錫海古德新技術有限公司成立于 2008 年 11 月，坐落在美麗的“太湖明珠”江蘇省無錫市錫山經濟開發區東部科技園 1號樓，廠房面積 8000 平米。

海古德是由一群有理想抱負、有創新精神，以致力于發展中國氮化鋁陶瓷及其元器件為事業目標的創業團隊創建的，公司的核心產品氮化鋁（AIN）陶瓷基板及其元器件制造是目前國家鼓勵和重點支持的朝陽產業，是國家強基工程關鍵領域關鍵基礎材料。項目源于清華大學國家 863 科技成果轉化，并和清華大學化學工程聯合國家重點實驗室形成產、學、研一體化戰略合作。

海古德歷經十年的發展，實投資金已超過1.3億元人民幣，是目前國內技術先進、投入巨大并已形成規模化高性能氮化鋁陶瓷的生產、研發和銷售企業。公司所生產的氮化鋁陶瓷基板及其元器件已經廣泛的應用于大功率集成電路模塊、LED封裝、射頻/微波通訊、汽車電子及影像傳感等領域。

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