中國粉體網訊  近日，規劃總投資120億元的晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區。

該項目主要從事28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等，一期投資65億元，滿產后月產能約3200片。項目建成后，能有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面，更將為提升產業鏈國產化水平、強化自主可控能力提供堅實保障。

晶鎂半導體高端光罩項目效果圖

半導體光罩，又稱光掩膜版，是投影光刻的必備關鍵材料，其制造具有投入高、規模小、技術精密度高且產品零缺陷等特點，作為芯片制造上游的關鍵材料，在半導體制造的光刻工藝中用于承載芯片設計圖案并轉移至晶圓，直接影響制程精度和良率，技術門檻高，是半導體產業鏈自主化的重要環節之一，且長期被少數國際企業壟斷。

光掩膜基板是光掩模版的主要原材料，主要分為樹脂基板和玻璃基板兩類，其中玻璃基板因高精度需求多采用具有高純度、耐高溫和低熱膨脹系數等特性的高純石英玻璃材料，對芯片圖案轉移精度起關鍵作用，目前國內光掩膜基板呈現中低端自給率提升、高端領域依賴進口且國產替代加速的特點。高制程掩膜版加工涉及涂膠、圖形光刻等核心步驟，當前存在設備依賴和材料與工藝精度問題，硬件上無高端裝備可用，軟件上研發技術能力不足，且國外對高端裝備禁售、技術封鎖，我國掩模版在高端領域處于突破初期，技術差距體現在先進制程能力不足等方面。

此次晶鎂半導體高端光罩項目的落戶，不僅將實現高端光罩“高新造”，也是高新區半導體產業強化延鏈補鏈戰略的關鍵一步。

據介紹，今年以來，合肥高新區在“夯實產業基礎、完善產業鏈條、壯大產業規模”等方面持續發力，推動集成電路產業快速穩定發展，目前集聚合肥市重點產業鏈企業204家，占全市約63%。

參考來源：合肥高新發布；合肥晚報；中國粉體網

(中國粉體網編輯整理/九思)

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