中國粉體網訊 2025年7月29日，由中國粉體網主辦的“2025高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會”在無錫錫州花園酒店隆重召開！本屆大會匯聚國內外學術界、產業界及上下游企業，圍繞材料研發、制備工藝、檢測技術、應用場景等核心議題展開深度交流。本次會議匯集半導體、陶瓷基板行業的專家、學者、企業家代表、技術人員共計400余人。
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簽到現場
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會議現場
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式并作開幕致辭
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南京航空航天大學傅仁利教授、上海大學施利毅教授主持大會
會議精彩報告
張偉儒教授介紹了氮化硅陶瓷國內外研究、產業化及應用進展，重點從高性能氮化硅陶瓷的粉體合成、產業化技術、精密冷加工、可靠性評價等方面進行分析，提出未來值得關注的先進制備技術和重點產品。
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中材高新材料股份有限公司首席專家張偉儒教授作《高性能氮化硅陶瓷未來產業化及應用的思考》報告
施利毅教授介紹了團隊在均勻分散、高純度、納米級α-氧化鋁粉體方面的研究進展，并分析納米α-氧化鋁在集成電路超精密拋光、導熱基板及氮化鋁碳熱還原合成中的應用前景。
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上海大學教授施利毅作《均勻分散納米α-氧化鋁粉體可控制備及應用分析》報告
富樂華研究院推出的110W導熱氮化硅陶瓷基板，首次在國內實現了高導熱性與抗彎折性的結合，填補了國產材料在高性能功率半導體領域的空白。該技術的成熟，為提升功率半導體器件效率與可靠性提供了堅實基礎。該產品將在新能源汽車、高鐵、航空航天、電力電網等行業廣泛應用，替代進口技術，推動國內產業的自主研發與生產，助力國產材料技術的突破，支持制造強國戰略目標的實現。柳珩部長就110W氮化硅陶瓷基板的優異性能及廣泛應用進行了詳細介紹。
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江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司戰略規劃部部長柳珩作《110W氮化硅陶瓷基板：引領國產高導熱與抗彎折技術新紀元》報告
針對目前高導熱氮化硅陶瓷基板產業化存在的技術問題，祁海高級工程師介紹了上海材料研究所探索采用安全環保型的水基凝膠注模成型方式制備高導熱氮化硅陶瓷基板，該技術路線能夠解決目前行業內大量采用有機溶劑帶來的急慢性中毒、易燃易爆等安全環保隱患問題，且相對于流延成型技術路線，采用的粘結劑含量低（最低可至2wt%以下），素坯密度高、強度高，燒結收縮小、良品率高。目前上海材料研究所已經采用水基凝膠注模成型技術路線成功制備出高導熱氮化硅陶瓷基板，熱導率達到85W/(m•K)以上，抗彎強度達到800MPa以上。
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上海材料研究所有限公司高級工程師祁海作《水基凝膠注模制備高導熱氮化硅陶瓷基板》報告
磁性異物是影響陶瓷基板性能和良品率的重要因素，藝利磁鐵依靠其80多年的磁選設備的制造研發經驗，專注于高純材料中磁性異物雜質的精細提純，幫助眾多客戶提升了產品理化性能，良品率顯著增加，實現降本增效。汪家琪經理介紹了藝利磁鐵相關磁選產品在氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高純原料中的除磁應用經驗。
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上海福萌機電科技有限公司技術經理汪家琪作《藝利磁鐵在陶瓷基板領域的應用實踐與磁性物制約難題攻克策略》報告
姜益工程師介紹了江蘇海古德半導體科技公司成功開發的一種可穩定制備抗彎強度≥500MPa的高可靠性氮化鋁陶瓷基板工藝，該工藝通過晶界調控進一步突破至550MPa，滿足高功率電子器件對基板力學性能的極限需求。
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江蘇海古德半導體科技有限公司研發工程師姜益作《高強度氮化鋁陶瓷基板制備與成型工藝研究方案》報告
李生副總經理介紹了陶瓷金屬化的目的和方法、氧化鋁陶瓷共燒/后燒金屬化的區別和應用、氧化鋁陶瓷共燒/后燒金屬化工藝及實踐，并展望氧化鋁陶瓷金屬化的未來。
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江蘇淮瓷科技有限公司科技部副總經理李生作《片式氧化鋁陶瓷共燒/后燒金屬化的實踐》報告
種海峰經理從市場容量、頭部客戶皮秒應用情況、傳統激光切割工藝不足、皮秒切割陶瓷基板的優勢、未來技術趨勢等方面進行了介紹。
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東莞市盛雄激光先進裝備股份有限公司產品經理種海峰作《皮秒激光切割在金屬化陶瓷基板中的應用》報告
吳曉明博士在報告中講解了氮化鋁和氮化硅陶瓷基板導熱機械性能的對比分析、氮化鋁和氮化硅基板粉體的產業化關鍵技術、氮化硼納米管在高強韌陶瓷基板中的應用潛力，并介紹了中國北方發動機研究所研究所陶瓷基板用氮化物粉體原料產品。
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中國北方發動機研究所吳曉明博士作《高強韌陶瓷基板粉體的產業化制備及其應用》報告
傅仁利教授對近幾年發展起來的高性能陶瓷基板及其金屬化技術進行了深入分析和介紹。同時結合課題組近年來針對氮化鋁陶瓷基板和超薄氧化鋁陶瓷基板的金屬化新技術研究，展示了課題組在陶瓷基板的高精度制備、金屬化工藝的優化以及界面結合強度的提升等方面取得了顯著進展。
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南京航空航天大學教授傅仁利作《功率半導體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關鍵技術》報告
劉紅亮董事長從復相陶瓷技術特性、軍工領域應用分析、民用市場應用拓展、核心工藝與設備、市場前景與挑戰幾個方面進行了介紹。
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山東中臨半導體新材料有限公司董事長劉紅亮作《氮化硅——氧化鋁復相先進陶瓷與應用價值》報告
隨著高性能氮化物陶瓷基板逐步得到應用，亟需研發金屬（銅為代表）和氮化物陶瓷基板的高效實用疊層復合技術，優化金屬/陶瓷復合基板的結合強度和可靠性，以滿足未來高功率電子器件產業的需求。聚焦絲網印刷厚膜金屬化方法，施鷹研究員重點介紹了Cu/AlN和Cu/Si3N4陶瓷基板的疊層制備工藝，對制備條件與其結合特性和界面結構的關系進行了闡述。
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上海大學研究員施鷹作《金屬復合氮化物陶瓷基板的結合技術及界面特性》報告
王月隆副總監介紹了氮化鋁特性及粉末制造方法、氮化鋁粉末規�；苽涞年P鍵問題、氮化鋁粉末及陶瓷應用。
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廈門鉅瓷科技有限公司技術副總監王月隆作《高品級氮化鋁粉末規�；苽浼皯谩穲蟾�
徐東教授介紹了采用稀土單摻雜、共摻雜及超聲輔助釬焊等技術制備釬焊金剛石，探究稀土強化相及超聲輔助對Ni-Cr釬料組織和性能的影響規律，闡明釬焊金剛石的熱損傷機制，揭示釬料組元界面擴散與金剛石化學冶金結合的界面特性，提出稀土摻雜Ni-Cr釬料釬焊金剛石的作用機理。
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安徽工程大學教授徐東作《金剛石釬焊制備技術及應用研究》報告
展會現場精彩一瞬
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展會現場
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參會人員面對面交流
答謝晚宴
7月29日晚，中國粉體網舉辦了答謝晚宴，晚宴現場準備了精彩的文藝表演和令人激動的抽獎互動，現場掌聲與歡笑聲此起彼伏。
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生晚宴致辭
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晚宴現場
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節目表演
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節目表演
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節目表演
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節目表演
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獲獎嘉賓合影
小結
半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。本屆大會匯集多方企業與人才，打造技術交流與合作的平臺，推動技術成果轉化與產業鏈協同創新，助力我國陶瓷基板產業實現自主可控與高質量發展。
（中國粉體網無錫報道/山林）
