中國粉體網訊  深圳鉆耐科思科技有限公司（簡稱鉆耐科思）于近日完成數千萬元天使輪融資，由領匯創投、海明潤共同領投，相關產業方跟投。本輪融資資金將重點用于鉆耐科思核心產品-基于“邊緣暴露剝離法”的金剛石薄膜的研發、產線建設及團隊擴充，助力其加速推進第四代半導體材料的商業化落地。

圖源：鉆耐科思官網

金剛石作為第四代半導體中的佼佼者，在力、熱、聲、光、電等方面都具有十分優異的性能，在高溫、高效、超高頻、超大功率半導體功率器件領域將發揮重要作用。近年來，隨著金剛石薄膜制備技術的發展，使金剛石薄膜沉積在大規模集成電路、大功率半導體器件上的應用變成現實。制備金剛石薄膜，一般需要先采用CVD或HPHT法生成塊狀金剛石，再通過研磨、切割等手段獲得薄膜，但因金剛石材料的硬度極高，切割研磨非常困難，耗時久、易碎裂，導致制備良率低且成本高昂，難以兼容現有半導體工藝。

鉆耐科思采用“邊緣暴露剝離法”這一全球首創的突破性技術，改變了材料加工方式，繞過了切割、蝕刻和拋光等傳統步驟，已成功制備出晶圓尺寸（2至4英寸且可擴展）、超平坦（亞納米級表面粗糙度）以及超薄（亞微米級）的多晶金剛石薄膜，還具有可轉移和可彎曲的特性。相較傳統方法，“邊緣暴露剝離法”能極大提升金剛石薄膜的生產效率，降低生產成本，在量產環節的優勢非常顯著，因此有望進一步推動金剛石薄膜在人工智能相關的數據中心、服務器、網絡設備等場景中的規模化應用。

圖源：鉆耐科思官網

鉆耐科思成立于2025年，由香港大學孵化，創始人褚智勤為香港大學電機與電子工程系副教授。鉆耐科思是一家專注于金剛石薄膜材料研發、生產及商業化的高科技企業，公司獨特的生產工藝成功突破了大尺寸、高質量、可轉移金剛石薄膜制備的瓶頸，為金剛石半導體材料的大規模商業化生產提供了全新的解決方案。

根據公司規劃，公司將在近期啟動產品的小試與自動化生產線的搭建，爭取盡快實現高品質金剛石薄膜的批量生產，配合潛在客戶共同開發金剛石薄膜的應用場景，攜手推動金剛石半導體產業的發展。

參考來源：36氪廣東、深圳市海明潤超硬材料、半導體材料及器件

（中國粉體網編輯整理/石語）

注：圖片非商業用途，存在侵權請告知刪除！