中國粉體網訊  2025年8月4日，榮盛集團宣布取得關鍵性突破，公司基于成熟的MPCVD技術平臺，成功實現了不同熱導率2英寸金剛石熱沉片的穩定批量化生長，并一舉攻克了650μm高厚度金剛石生長后脫硅幾乎“零翹曲”的核心工藝難關。高厚度且零翹曲為5G射頻、激光器、功率模塊等高端領域提供可量產、低成本、高性能的散熱解決方案。

高導熱、近乎零翹曲的2英寸晶圓，圖源：榮盛集團官方

金剛石憑借其超高熱導率成為解決高頻大功率芯片散熱難題的關鍵材料。將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結熱阻與結溫，被視為未來高性能芯片及3D封裝熱管理的理想方案。然而，受限于金剛石與襯底熱膨脹系數的本征差異及形核、生長工藝適配性問題，導致傳統金剛石薄膜去除襯底后翹曲度過大，翹曲程度是決定金剛石散熱片后處理成本和成品率的關鍵因素。傳統的高翹曲晶圓在精密加工（研磨、拋光、金屬化）過程中面臨巨大挑戰，導致材料浪費、加工難度和成本大幅上升。

榮盛集團的2英寸金剛石散熱片技術，以“批量化、零翹曲和低成本”為核心，解決了工業化的核心挑戰。這不僅標志著工藝技術的重大飛躍，還為高功率電子產品提供了一種真正可擴展且具有成本效益的“終極散熱”解決方案。隨著穩定大規模生產的推進，榮盛集團將持續助力客戶突破性能和成本的限制，共同開啟基于金剛石熱管理的新時代。

不同熱導率不同尺寸的熱沉片，圖源：榮盛集團官方

榮盛集團（GLORY ZENITH GROUP）總部位于美國，是全球布局科技集團公司，精通微波等離子體應用技術以及激光束應用技術，致力于將金剛石材料的多類型產品應用于廣泛行業。榮盛集團擁有強大的科研能力與全產業鏈生產制造能力，不斷推進技術創新和產品升級，實現從金剛石原料生產、到多領域應用產品的設計制造、到線上線下零售品牌的全產業鏈覆蓋。產品廣泛應用于珠寶首飾、高功率芯片散熱、極限光學窗口、切割工具涂層、微波射頻、工業廢水處理與消毒、量子技術等多個領域，以賦能多個科技行業的降本增效、節能減排、瓶頸突破和技術革新。

參考來源：榮盛集團官方、寧波材料所

（中國粉體網編輯整理/石語）

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