公司介紹：
北京厚樸思技術有限公司創立于2022年，公司核心團隊來自于清華大學。公司基于在等離子和材料領域十多年的技術積累，開發出全球領先的高能等離子球化技術，可將各類非球粉體轉化成球形粉體。該技術球化率高達90%以上，可球化粒度范圍覆蓋亞微米到150微米，轉化成本顯著低于當前主流球化技術。已經制備出3D打印和MIM行業所需的球形鈦及鈦合金粉、鎢粉、鉭粉、半導體封裝行業Low-a氧化鋁粉，高熵合金，TZM合金，碳化鈦等各類粉體。公司已經實現商業量產，合作伙伴包括各行業頭部企業和國內知名科研院所。公司期待與各界人士共同開發和推進球形粉體材料在各領域的成功應用。
部分產品介紹
1.MIM鈦粉/球形TC4鈦合金粉
產品介紹：
型號：等離子球化鈦粉；
粒度：0-30微米；
氧含量：低于2000ppm；
松裝密度：2.3；
振實密度：2.7；
廣泛應用于航空航天，醫療，化工及軍事等領域。
2.高熵合金球形粉鎢鉬鉭鈮釩WMoTaNbV
產品介紹：
型號：等離子球化高熵合金粉；
粒度：15-53微米；
氧含量：500ppm；
流動性：8.2；
松裝密度：7.6；
振實密度：8.3；
廣泛應用于航空航天，汽車，電子信息，能源，生物醫學，機械制造，表面工程等領域。
3.球形鎢粉
產品介紹：
型號：等離子球化鎢粉；
粒度：5-25微米；
氧含量:150ppm；
流動性：6.0；
松裝密度：10.5；
振實密度：11.5。
4.精細打印鈦粉/球形TC4鈦合金粉
產品介紹：
型號：等離子球化鈦粉；
粒度：10-30 微米；
氧含量：低于1800ppm；
松裝密度：2.3；
振實密度：2.7。
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