中國粉體網訊  2025年過半，碳化硅市場可謂是上演了一場“速度與激情”。

SiC市場，變化莫測 

2025上半年，國際碳化硅巨頭Wolfspeed陷入破產重組的“漩渦”中。作為SiC襯底的先驅和市場領導者，Wolfspeed經歷了頻繁瘦身、業(yè)務轉型，成為一家專注于SiC的廠商，但業(yè)績似乎有點不溫不火。

從2017年到2024年，Wolfspeed的年度營收都未超過10億美元，而2025財年第三財季，Wolfspeed營收僅為1.85億美元。全財年營收僅為8.5億美元。

造成現(xiàn)在這般境地的原因無非就是：持續(xù)擴張和產品需求不及預期等原因。

從2022年開始，Wolfspeed高層準備大幅產能擴張，進行了總投資額65億美元的產能擴張計劃。其中包括莫霍克谷8英寸碳化硅晶圓產能，以及北卡羅來納州碳化硅襯底產能。在此推動下，Wolfspeed成為了全球最快推進8英寸碳化硅晶圓量產的企業(yè)。

然而，Wolfspeed一頭扎進8英寸碳化硅晶圓的池子里，卻沒看見“水花”，換來的卻是高額負債。作為材料類公司，Wolfspeed對晶圓廠運作經驗不足，率先將碳化硅晶圓從6英寸轉向8英寸，透支了過多費用，導致成本居高不下，晶圓利用率低，到2024年6月僅實現(xiàn)20%的利用率，導致大量資本被閑置，無法轉化為有效的產出。

與此同時，隨著美國總統(tǒng)特朗普的重新上任，一直被Wolfspeed寄予希望的美國《芯片與科學法案》所提供的7.5億美元的資金補貼也成了無頭案。

更雪上加霜的是，Wolfspeed在大舉支出的同時，曾被視為碳化硅新戰(zhàn)場的新能源汽車卻沒有帶來預想中的收益。近幾年歐美市場電動化進程發(fā)展是相當緩慢的，海外主機廠數度延緩了電動化目標，導致無法迅速轉換成對汽車電子零部件的用量提升。而Wolfspeed的客戶主要集中的外資企業(yè)，包括如通用汽車與梅賽德斯-奔馳汽車也相繼調降或撤回2025年的財務預測，使得Wolfspeed的訂單量大幅減少。

而與海外市場不同的是，中國碳化硅產業(yè)鏈在新能源市場大發(fā)展上迎來了空前繁榮，由于電動車銷量的高速增長，車企的需求和Wolfspeed的擴產節(jié)奏出現(xiàn)了錯配，車企不會傻等著Wolfspeed擴產，這就給其他碳化硅生產商留出了市場空間。2024年，中國的天科合達（17.3%）、天岳先進（17.1%）擠下市占第二的Coherent，在碳化硅晶圓的市場份額躍升到全球二三位，合計份額與Wolfspeed（33.7%）勢均力敵。

兩家企業(yè)快速崛起的秘訣在于成熟的制造產業(yè)鏈和較低的成本優(yōu)勢，可以看到，隨著汽車和工業(yè)需求走弱，碳化硅的價格競爭加劇，進一步壓縮了Wolfspeed的利潤空間。

同時，中美技術脫鉤趨勢下，中國車企與設備商優(yōu)先選擇本土或非美供應鏈以規(guī)避風險，而Wolfspeed既未在中國設廠，也未與本土企業(yè)合資。這也意味著Wolfspeed早已失去了中國這個最大的新能源汽車市場，同時也是最大的車載碳化硅市場。

面對嚴峻的財務困境和市場競爭壓力，Wolfspeed最終走向破產重組的結局。

隨著巨頭出局，行業(yè)供需和競爭格局即將迎來變化了。也不止一家出局，2025年5月底，日本半導體巨頭瑞薩電子宣布終止其碳化硅(SiC)功率半導體生產計劃。

市場的變化，讓不少人對這個早幾年還被視為高門檻的碳化硅行業(yè)的未來都有了新的擔憂：碳化硅，還是一筆好買賣嗎?

SiC，未來還好嗎？

從市場需求來看，SiC當然是未來的主流方向。

據Yole Group數據統(tǒng)計，預計到2029年，SiC市場容量將達到100億美元，除了汽車之外，工業(yè)、能源和鐵路應用現(xiàn)在也提供了額外的增長動力。在巨大增量市場的吸引下，SiC市場正處于白熱化競爭。

國外市場：跑馬圈地

國外企業(yè)，如英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆等公司都在加緊升級工藝，提高產能及生產率。

英飛凌在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林建設了兩座先進的8英寸碳化硅晶圓廠。特別是居林工廠，近期英飛凌追投500億元投資，在吉打居林高科技工業(yè)園建設全球最大200毫米（8英寸）碳化硅功率半導體工廠。

意法半導體目前在全球SiC MOSFET市場份額已超50%。4月10日，意法半導體宣布了一項全面戰(zhàn)略計劃，其計劃在2025至2027財年進行大規(guī)模投資，重點聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先進制造基礎設施及技術研發(fā)。

安美森計劃通過一項高達20億美元的多年期投資來擴大SiC生產。公司的擴產和擴張基于現(xiàn)有工廠設施，不需要建立新的工廠；還通過并購方式實現(xiàn)碳化硅產能的擴張。  

羅姆積極投資于宮崎縣新功率半導體工廠等設施，但目前投資勢頭有所放緩。新工廠已開始SiC基板的試生產，并計劃于2026年春季開始SiC功率半導體的量產。此外，羅姆正在加速推出其下一代SiC功率半導體。

國內市場：卷天卷地

中國SiC產業(yè)鏈的成熟速度遠超預期，從襯底到模組的本土廠商如天岳先進、泰科天潤已實現(xiàn)從技術追趕到價格碾壓。

近年來，隨著天科合達、天岳先進、瀚天天成、三安光電等中國制造商的出現(xiàn)和快速發(fā)展，國產襯底材料的進步十分明顯，SiC晶圓和外延片的生產競爭越來越激烈。由于大陸SiC產能的持續(xù)擴大，SiC襯底的價格下滑速度遠超過市場擴張的速度，這些企業(yè)的市場份額也在逐漸攀升，出口量更是飛躍式增長。

同時，為應對來自中國競爭對手的日益激烈的競爭，歐美SiC襯底供應商對亞洲客戶也在小幅下調價格。

中國廠商的降價策略顯然讓國際對手措手不及，其實不然，國內廠商在搶占市場份額的積極性也是有目共睹的。中國企業(yè)在SiC材料制備、芯片設計、封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)取得了顯著進展，多家企業(yè)已成功實現(xiàn)了SiC芯片的量產，并逐步獲得電動汽車等市場的認證。隨著本土生產能力的飛躍性提升，中國SiC晶圓市場的供需格局正在發(fā)生深刻變化，供過于求的現(xiàn)象日益嚴重，加劇了市場競爭。

在產品尺寸上，相比6英寸SiC市場，8英寸更是碳化硅產業(yè)的未來增長點，國廠商也在加速布局。

來源：半導體產業(yè)縱橫

更讓人沒想到的是，在8英寸碳化硅還遠未大規(guī)模落地時，12英寸碳化硅襯底就已經悄然面世。目前已有天岳先進、天科合達、爍科晶體等7家企業(yè)在12英寸碳化硅方面取得成果。

最后

根據機構預測，進入2025年，碳化硅市場將持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力。但從中長期來看，SiC襯底與傳統(tǒng)硅襯底之間的價差逐步縮小，其實更有利于SiC器件對下游應用的加速滲透。

除了新能源汽車應用領域，SiC應用領域仍在拓寬，如晶盛機電和天岳先進為AR眼鏡廠商提供襯底，與刻蝕工藝結合的光波導技術，是AR光學方案的優(yōu)勢路線；天科合達與慕德微納成立合資公司，共同推進AR衍射光波導鏡片技術研發(fā)。

此外，中國電機工程學會電力系統(tǒng)電力電子器件專委會主任委員邱宇峰在接受央媒《經濟日報》采訪時表示，“作為成熟的第三代半導體材料，碳化硅取代現(xiàn)行的硅基是必然趨勢。碳化硅產業(yè)會有兩波應用浪潮，第一波在電動汽車領域，第二波在電網領域。可以肯定的是，碳化硅在電網上的需求將堪比新能源汽車。

可見，在未來一段時間里，至少在市場需求上碳化硅還是“主角”。

來源：

中國電子報：“碳化硅大王”之殤

NE時代新能源：行業(yè)先驅深處困境，SiC還是一門好生意么？

半導體產業(yè)縱橫：SiC市場，巨變前夜

格隆匯APP：巨頭破產，這個行業(yè)卻迎來轉機?

各企業(yè)官微

（中國粉體網編輯整理/空青）

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