中國粉體網訊  近日，浙江省經濟和信息化廳正式發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2025年版）》，目錄中涉及高純石英砂、高純石英材料、大硅片半導體級合成石英坩堝等材料及相關性能要求。

高純石英砂

性能要求：SiO²純度≥99.999%，15種雜質元素的含量總和≤10ppm，Li/Na/K雜質元素含量總和≤1ppm，面積≥0.1cm²的包裹體平均數量≤2個/cm²。

應用領域：光伏、半導體、光纖通信、航空航天領域。

高純石英砂憑借耐高溫、耐腐蝕、高強度、高透光率、低熱膨脹系數等卓越性能，成為半導體、光纖通信、光伏、光學、電光源等領域不可或缺的關鍵材料，更是新一代信息產業、新能源等戰略性新興產業的“基石”。

高純石英材料

性能要求：結構穩定，精密機械加工后尺寸精度可達±0.002，熱加工處理后，應力可以3°以下，材料純度含量達到99.999%，材料表面不允許有任何有色異物。

應用領域：集成電路制造。

在集成電路制造中，石英法蘭、石英坩堝、石英爐管、石英舟架、石英鐘罩等高純石英制品是難以替代的關鍵部件，廣泛用于半導體晶圓制造的擴散、氧化、光刻、刻蝕、清洗等主要流程。

大硅片半導體級合成石英坩堝

性能要求：規格32英寸，內表面各雜質含量≤0.1ppm，透明層微氣泡≤1個/mm²，外徑公差±1mm，厚度公差±0.75mm。

應用領域：半導體領域單晶硅棒生產。

石英坩堝作為石英玻璃制品的細分品類，雖看似普通，卻是半導體產業的“剛需品”。大硅片半導體級合成石英坩堝具備潔凈、同質、耐高溫等特性，是拉制單晶硅、制作單晶硅片及發展大規模集成電路不可或缺的“載體容器”，主要用于裝放多晶硅原料或單晶回收料。

為何要聚焦“大尺寸”？這背后藏著產業降本增效的邏輯：硅片尺寸越大，單片硅片上可制造的芯片數量就越多，單位芯片成本隨之降低；同時，圓形硅片制造矩形芯片時，邊緣會存在無法利用的區域，硅片尺寸越大，邊緣浪費占比越小，進一步提升材料利用率。

參考來源：

浙江省經濟和信息化廳；中國粉體網

左政等.石英部件在半導體領域應用及市場概覽

(中國粉體網編輯整理/九思)

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