中國粉體網訊  近日，芯聯集成與理想汽車隆重舉辦理想&芯聯集成合作伙伴交流會暨BAREDIE晶圓下線儀式。

回溯合作歷程，2024年3月，芯聯集成與理想汽車正式簽署戰略合作框架協議，明確在碳化硅領域展開全方位深度協作。歷經一年多的技術攻堅與緊密配合，由理想汽車設計開發、芯聯集成負責代工量產的碳化硅產品，目前已順利開啟量產交付，為雙方合作譜下實質性成果篇章。

來源：芯聯集成

作為汽車電子的核心組成，功率半導體在新能源汽車成本結構中占據重要地位，是僅次于電池的第二大核心零部件。當前，新能源汽車市場持續保持高速增長態勢，智能化技術也在加速迭代升級，這兩大趨勢正為功率半導體、模擬IC、傳感器等半導體細分領域，帶來前所未有的廣闊增量機遇。

芯聯集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供一站式芯片系統代工方案。

具體到晶圓代工業務，芯聯集成在三大核心領域表現突出：功率器件領域，公司是中國最大的車規級IGBT生產基地之一，同時公司在SiC MOSFET出貨量上穩居亞洲前列，是國內產業中率先突破主驅用SiC MOSFET產品的頭部企業；模擬IC領域，公司聚焦模擬IC持續開發國內獨有、稀缺的高壓BCD平臺，是國內在該領域布局最完整的企業之一，公司的BCD工藝技術研發已達到國際領先水平，且多個新平臺已實現規模量產；MEMS領域，公司是國內規模大、技術先進的MEMS晶圓代工廠。

作為國內先進的一站式芯片系統代工企業，芯聯集成在車規級碳化硅領域擁有深厚技術積累；車載領域，公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增了5家進入量產階段的汽車客戶；國內首條8英寸SiC產線已實現批量量產，關鍵性能指標業界領先；汽車業務從單器件衍生逐步提升到系統解決方案，為動力域、底盤域等五大領域提供一站式芯片系統代工解決方案。而理想汽車作為新能源汽車市場的頭部企業，近年來也在持續加碼純電賽道，加速推進純電車型研發與市場布局。

此次碳化硅產品的量產交付，不僅標志著芯聯集成與理想汽車的戰略協同進入全新階段，更是理想汽車純電戰略落地過程中的關鍵一環。未來，該款碳化硅產品將正式搭載于理想i系列純電車型，為車輛性能提升提供核心支撐。

對于此次量產的碳化硅產品，芯聯集成表示，該產品綜合性能表現優異，尤其在導通電阻、應用結溫等關鍵指標上，較市場主流產品展現出明顯優勢，將有效助力理想純電車型提升補能效率與續航里程。理想汽車也對芯聯集成給予高度認可，稱其展現了卓越的技術響應能力與制造實力，其技術平臺在可靠性與先進性上，完全滿足理想純電車型的嚴苛標準與要求。

參考來源：芯聯集成官微、芯聯集成半年報

（中國粉體網編輯整理/初末）

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