中國粉體網訊 近日，工業和信息化部發布《建材工業鼓勵推廣應用的技術和產品目錄（2025年本）》。
新版目錄共包含67項技術和產品。其中，列入“高端化”的技術和產品共32項，包括高導熱金剛石金屬復合材料等；“智能化”技術和產品共15項，包括水泥工廠智能制造系統解決方案、水泥全自動化驗室等；“綠色化”技術和產品共20項，包括大型生料終粉磨輥壓機系統、第四代中置輥破篦冷機等。
隨著5G通信、人工智能、新能源電動汽車及航空航天技術的迅猛發展，芯片級和模塊級電子設備向著微型化、多功能化、高功率密度方向發展，極大地增加了電子設備的熱量積累，使元器件的熱流密度持續攀升，散熱問題成為制約電子技術進步的瓶頸。
金剛石具有自然材料中最高的熱導率，可以達到600-2000W/(m•K)，同時熱膨脹系數和密度也僅有1.0×10-6/K和3.52g/cm3，因此將其作為增強相與高導熱金屬復合，理論上在保證具有理想熱膨脹系數和密度的情況下，可以獲得更為優異的熱導率性能，因此成為新一代電子封裝材料的研究重點。而隨著近年來人造金剛石制備技術的不斷發展成熟，單晶金剛石顆粒的價格出現大幅度降低，這更進一步提升了金剛石金屬復合材料的研究熱度。
金剛石金屬復合材料主要有金剛石/銅、金剛石/鋁復合材料等。
金剛石/銅：銅基體本身具有優良的熱傳導性能，在電子器件的熱沉材料領域有著巨大的應用市場，能夠有效驅散熱量，使設備維持低溫運行狀態，確保電子元件穩定工作。
金剛石/銅，圖源：寧波賽墨科技有限公司
金剛石/鋁：通過合適的制備工藝，金剛石顆粒與鋁基體之間可以實現良好界面結合，從而提高復合材料的整體性能，同時鋁的密度較低，有利于減輕整體結構的重量。
金剛石/鋁，圖源：安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
應用領域
電子領域：金剛石金屬復合材料憑借其超高的熱導率，成為了解決芯片散熱問題的“救星”。以金剛石/銅復合材料為例，它被廣泛應用于大功率芯片的散熱熱沉。當芯片工作產生熱量時，金剛石/銅復合材料能夠迅速將熱量傳導出去，就像給芯片安裝了一個高效的“散熱風扇”，確保芯片在適宜的溫度下穩定運行。在5G通信基站的射頻芯片封裝中，金剛石金屬復合材料的應用能夠確保芯片在高功率發射信號時的穩定性，提升信號傳輸質量，為5G通信的高速穩定運行提供了有力保障。
航空航天：航空航天領域對材料的性能要求極高，需要材料既具有輕質高強的特性，又能在極端環境下保持穩定。金剛石金屬復合材料恰恰滿足了這些嚴苛的要求。在飛行器的結構件制造中，金剛石金屬復合材料可以減輕結構件的重量，同時提高其強度和剛度。
汽車領域：金剛石金屬復合材料在電池熱管理系統和電機散熱部件中的應用，可以有效提高電池的充放電效率和使用壽命，提升電機的性能和可靠性，為新能源汽車的發展提供有力支持。
國防領域：金剛石金屬復合材料可用于制造雷達天線罩、導彈和衛星的熱管理組件等，其高硬度和良好的電磁屏蔽性能，能夠有效保護這些關鍵設備免受外界干擾和破壞，提高國防裝備的作戰性能。
隨著技術創新的不斷推進、政策支持的持續加強以及市場需求的日益增長，未來，金剛石金屬復合材料將在更多領域得到深入應用，為全球科技進步和產業升級注入強大動力。
參考來源：
工信部
王西濤等：金剛石顆粒增強金屬基高導熱復合材料的研究進展
（中國粉體網編輯整理/石語）
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