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環氧樹脂雙螺桿熱熔擠出機

半導體封裝用環氧樹脂組合物的制備方法,制備方法包括如下步驟:第一步:預留固化促進劑,如固化促進劑是固體則配制成溶液;第二步:通過高速攪拌機將除固化促進劑之外的環氧樹脂組合物各組分物料混合均勻,并傳送至下一步;第三步:通過單螺桿或雙螺桿擠出機將第二步所得的物料熱熔擠出,并傳送至下一步;第四步:在開煉機進料區滴加固化促進劑或含有固化促進劑的溶液,并通過開煉機將物料混煉均勻;第五步:物料經過下料,壓片,冷卻,粉碎,分篩制成微小顆粒,之后經后混合分散均勻獲得性能一致的環氧樹脂組合物.本制備的環氧樹脂組合物具備優異的力學性能和封裝外形良率,同時還具備良好的流動性,成型性,阻燃性和可靠性.