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線路板用散熱銅漿的分散解決方案

在電子設備向高頻化、小型化發展的當下，線路板的散熱性能已成為制約器件穩定性的關鍵因素。線路板用散熱銅漿作為一種高導熱功能材料，憑借銅單質優異的導熱系數（401W/(m·K)）與良好的電子兼容性，被廣泛應用于5G基站、新能源汽車電控板、高端服務器等精密電子元器件的散熱層制備。其通過在樹脂基體中均勻分散納米級銅粉，形成高效導熱網絡，可使線路板熱阻大幅降低，有效解決芯片過熱導致的性能衰減問題。我們依托自主開發的納米分散技術，突破了傳統銅漿粒徑分布不均、易團聚、界面熱阻大的行業痛點，打造出適配高功率電子器件的散熱銅漿的分散解決方案。

一、核心材料：精密級原料構筑導熱基石

  銅粉體系：采用多級粒徑梯度搭配（100nm高純銅粉、150nm高純銅粉、500nm高純銅粉），通過不同粒徑顆粒的緊密堆積效應，構建三維連續導熱通道。其中100nm銅粉的比表面積大，可填充亞微米級顆粒間隙；500nm銅粉作為骨架增強導熱路徑連續性。

  功能性助劑：選用高純度CB溶劑（氯苯），以 131.7℃的中沸點特性掌控揮發節奏，在固化過程中勻速退場，可確保樹脂與銅粉均勻形成致密導熱網絡，其化學惰性有利于銅漿儲存時的組分穩定。

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