您現在的位置:首頁—資訊中心—氮化硅;碳化硅;制備方法專題
專題標題發布時間
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- 2024-04-27
- ·4月25日國內部分地區氮化硅報價
- 2024-04-25
- ·兩大巨頭新簽協議,擴大碳化硅襯底供應
- 2024-04-24
- ·碳化硅,華為投全了!
- 2024-04-18
- ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
- 2024-04-18
- ·23億日元!氮化硅基板廠商日本JFC獲資本增資
- 2024-04-13
- ·Coherent獲得1500萬美元資助,發力碳化硅和單晶金剛石
- 2024-04-12
- ·碳化硅,加速跨進8英寸時代!
- 2024-04-10
- ·碳化硅與金剛石的“撕逼大戰”
- 2024-04-07
- ·2024 碳化硅“卷”出新高度
- 2024-04-07
- ·納微半導體亮相SEMI-e第三代半導體 碳化硅器件市場應用持續升溫
- 2024-04-03
- ·科友半導體開展“完美八英寸碳化硅籽晶”項目
- 2024-04-03
- ·52億元!年產3000萬片!氮化硅陶瓷基板項目簽約浙江
- 2024-03-29
- ·50億美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工廠封頂
- 2024-03-28
- ·碳化硅單晶生長:邁向大尺寸、高質量的征途
- 2024-03-28
- ·碳化硅燒結爐設備供應商:株洲和創中高頻設備有限公司入駐粉享通
- 2024-03-27
- ·三責新材:南通半導體設備用碳化硅部件項目二期開工
- 2024-03-25
- ·榮耀新機采用氮化硅新材料,開啟手機“0貼膜時代”
- 2024-03-21
- ·碳化硅霸主地位,是否真的穩固?
- 2024-03-20
- ·導熱材料企業盤點:河北高富氮化硅材料有限公司
- 2024-03-19
