前言
靜電吸盤是晶圓生產設備核心部件，能固定晶圓，確保加工精度，其生產技術是國內芯片制造國產化需攻克的重要技術之一。目前靜電吸盤已經成為應用最廣泛的晶圓夾持工具，是等離子刻蝕、濕法刻蝕、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）等多個半導體前道核心設備中的核心零部件。
產業透視
企業動態
國投創業完成對國內高端半導體電子陶瓷與精密零部件領軍企業無錫海古德新技術有限公司的領投。
珂瑪科技發布2024年年度報告。
君原電子與東湖高新區簽約，將在光谷建設半導體靜電吸盤項目。
卓瓷科技公司項目落戶武漢，生產核心零部件靜電卡盤、陶瓷加熱器等產品等。
TOTO通過利用其在陶瓷材料領域的專業知識，已經在半導體制造所需的“靜電卡盤”（ESC）市場取得了成功。
江豐電子擬向KSTE引進靜電吸盤生產技術及采購靜電吸盤生產線。
寧夏北瓷收到中華人民共和國科學技術部下發的國家重點研發計劃課題任務書。
中瓷電子布局精密陶瓷零部件領域，助力半導體設備零部件國產化。
中科金瓷（寧波）新材料技術有限公司參賽項目“半導體制程核心陶瓷零部件國產化”榮獲一等獎。
重磅會議
解決方案
靜電吸盤
靜電吸盤，是一種適用于大氣或真空環境的超潔凈薄片承載體、抓取搬運設備的總稱。業內簡稱為ESC或E-CHUCK，靜電吸盤所使用的靜電吸附技術是一種替代傳統機械夾持、真空吸附方式的優勢技術，在半導體、面板顯示、光學等領域中有著廣泛應用。
氮化鋁靜電卡盤燒結爐
設備用途:靜電卡盤燒結設備規格:有效溫區尺寸:500x800mm加熱器:鎢板式壓雙筋加熱器(上中下全方位)上下為鎢網發熱體隔熱屏材料:W+Mo復合屏承載重量:2300KG(不含料架500kg)**溫度:2000℃C工作溫度:1850℃C溫度均勻性:±5℃℃(1500℃測溫環測試)升溫速率:0~20°
（氮化硅）氮化鋁粉體量產爐
氮化硅，氮化鋁粉體量產爐設備用途:氮化硅，氮化鋁，每化硼等粉體量產燒結。設備特點:1.溫度:2300攝氏度2.電力:55KW3.溫度分布精度:R104.發熱體:石墨5.壓力:微正壓6.氣氛:N2環境，氧含量小于100ppm
高純氮化鋁
高純氮化鋁產品簡介：用自制高純氧化鋁粉體為原料，產品純度高，粒度分布窄，一次晶粒小，形貌規則，導熱系數高。應用范圍：導熱填充，精細陶瓷等領域。型號RB-N-3外觀灰白色粉末元素單位典型值純度Sippm≤5Feppm≤5N%>31O%<1.2C%<0.06比表m2/g1.5~3.0含
高純納米氧化鋁粉體
項目指標Al2O3(%)99.9MgO(%)0.01Na2O(%)0.03SiO2(%)0.04Fe2O3(%)0.01H2O(%)0.1Ph值8.6原晶(μm)0.10D50(μm)0.21D97(μm)生坯密度(g/cm3)燒結密度(g/cm3)3.94比表面積（m2/kg)11.9收縮比線性收
多功能燒結爐
產品應用多功能爐可在同一爐體內實現真空、脫脂、預燒結、氣壓燒結、熱壓燒結及快冷，生產工序一次性完成，極大提升生產效率和產品質量。可實施在氬氣、氮氣和還原性氣分保護下低壓力燒結，減少元素揮發損失。定向壓差氣流脫脂，強化脫脂效果，爐內無藏脂死角，脫脂更加完全。主要應用領域有：1、硬質合金、CIM、MIM
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