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INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實驗平臺。其中包含三種單外場施加平臺，三種雙外場耦合平臺和一種三外場耦合平臺。三種單外場產品為INSTEMS-M（力學加載）、INSTEMS-E（電學加載）和INSTEMS-T（熱場加載）；三種雙外場耦合產品為INSTEMS-ME（力電耦合）、INSTEMS-TE（熱電耦合）和INSTEMS-MT（力熱耦合）；一種三外場耦合產品為INSTEMS-MET（力熱電耦合）。
產品介紹：
BST-INSTEMS-M使用的MEMS集合精密的芯片結構與壓電驅動器，力學加載方向與雙傾臺平面平行。高精度力學驅動（0.1nm等級驅動）與雙傾系統互不干擾，能在力學加載的同時穩定的觀察高質量原子尺寸的像。另外，可根據客戶需求配置不同結構的芯片，滿足不同尺寸形狀不同加載模式力學實驗要求。
突出優勢：
1、多種力學加載模式：
拉伸/壓縮/壓痕/彎曲/沖擊/蠕變/疲勞
自動/手動/循環加載
牛頓級驅動器(> 100 mN)
pm級驅動控制
2、雙軸傾轉：
α 軸傾轉**至±20°
β 軸傾轉**至±10°
3、穩定的原子尺度成像：
極限樣品漂移＜50 pm/s
空間分辨率≤0.1 nm
技術指標
**驅動力 | > 100 mN |
**驅動范圍 | 4 μm |
驅動精度 | < 500 pm |
空間分辨率 | ≤0.1 nm |
應用領域
高強鋼
納米線
高強鋁合金
鈦合金
納米薄膜
……
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