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高性能與高靈活性兼備
“Ethos”采用日立高新的核心技術--全球**的高亮度冷場發射電子槍及新研發的電磁復合透鏡，不但可以在低加速電壓下實現高分辨觀察，還可以在FIB加工時實現實時觀察。
SEM鏡筒內標配3個探測器，可同時觀察到二次電子信號的形貌像以及背散射電子信號的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標物，對其觀察以及加工分析。
另外，全新設計的超大樣品倉設置了多個附件接口，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標配超大防振樣品臺，可全面加工并觀察**直徑為150mm的樣品。
因此，它不僅可以用于半導體器件的檢測，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。
*1
Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能譜儀（EDS））
*2
Electron Backscatter Diffraction（電子背散射衍射（EBSD））
HR模式下可實現高分辨觀察（半內透鏡）
FF模式下可實現高精度加工終點檢測（Timesharing Mode）
可通過高電流密度FIB實現快速加工（**束流100nA）
用戶可根據自身需求設定加工步驟
運用ACE技術（加工位置調整）抑制Curtaining效應
控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品
采用低加速（Ar/Xe）離子束，實現低損傷加工
去除鎵污染
多接口樣品倉（大小接口）
超大防振樣品臺（150 mm□）
*3
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