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BGA焊點檢測設備
BGA焊點檢測設備

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廣東

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廣東正業科技股份有限公司

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愛思達BGA焊點檢測設備主要適用于SMT工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等。BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）是利用X射線透視原理，在工業上用于檢測封裝原器件內部結構。如單個，多個BGA氣泡測量，BGA漏焊，連焊，冷焊，少焊等檢測。

BGA焊點檢測設備采用高解析度增強屏和密封微焦X射線管組合的結構，通過X射線非破壞性透視檢查，實時觀察到清晰的產品內部圖片。

正業科技是專業生產X-RAY檢測設備（BGA焊點檢測設備）的廠家，現我司的X-RAY檢測設備廣范應用于PCB，SMT，電池等行業，我司的X-RAY檢測設備主要檢測范圍如下：

X-RAY檢測范圍

　1、 BGA ，CSP，SMT 檢測
　2、 PCB板焊接情況
　3、 短路，開路，空洞，冷焊的檢測
　4、 IC 封裝檢測
5、 電容，電阻等元器件的檢測
6、 一些金屬器件的內部探傷
7、 電熱管、鋰電池、手機充電器、電動牙刷的內部透視，特別是在鋰電行業較為突出
8、 陶瓷紋路、光纖、電覽、精密器件等內部探傷

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