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采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝，在基板表面進行的圖形金屬化，同時可集成電阻、電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板，具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產品特點：
?采用半導體工藝技術生產，圖形精度高
?多種微波無源器件集成
?各項性能穩定可靠
?可預置金錫焊料
?小尺寸，重量輕
?表面貼裝易于集成等
金錫焊料規范：
?*小尺寸：50um*50um
?蒸發AuSn厚度：2.5um~7um
? Au/Sn放置精度：±10um
?Au/Sn焊盤尺寸誤差：±5um
?激光切割*小退邊尺寸：50um
?金錫組份：75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)
?金錫合金熔點：285°c-300°c
應用范圍：
薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度
高、損耗低、散熱高等優點，被廣泛的應用于
通信、雷達、電子對抗等裝備系統中的微波毫
米波組件和模塊。
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