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應用范圍：
運用于光通訊、大功率激光器、半導體制冷
器、功率電路、射頻微波毫米波通訊領域的散
熱、支持器件、金絲鍵合（跳線）、電流短路
等應用的電容性隔離墊、安裝隔離墊、間隙底
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