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產品特點
ProductCharacteristics
1.可選配實現芯片金屬封裝自動打標,包括自動上料,料框定位、激光打碼、自動下料。
2.智能化系統:可自有自動識別工卡條形碼,導入料號生產功能,并具有料號生產條件自動記錄系統生產時間、數號、生產參數
3.材料包括鍍金、鍍鎳、純鎳、鋁合金等。
4.可配置激光快速調焦+產品定位的視覺系統無需繁瑣調焦測試。
5.支持二維碼、明碼等打標，可實時檢測二維碼歷量。
應用領域
Applicable Fields
廣泛應用與半導體行業。
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