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鋁碳化硅均熱片品牌
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原材料: AISiC
成型工藝:模具鑄造成型/CNC
尺寸精度:±0.05mm
平面度:<0.05
粗糙度:外觀面Ra1.6;粘接面Ra2.0以上
*小設(shè)計(jì)厚度: 0.3mm
·性能參數(shù):熱導(dǎo)率>200(W/mK)25℃℃，線膨脹系數(shù)7(CTEppm/C)，密度3.0(g/cm')鍍層處理:化學(xué)鍍暗鎳，厚度10-25um
鹽霧時(shí)間:48hrs
高溫考核:270°C30min
應(yīng)用封裝:FPGA/CBGA/CCGA類(lèi)陶瓷基板封裝用散熱蓋、熱沉
適用領(lǐng)域:航空航天，**國(guó)防，通信基站等領(lǐng)域
·材料特性:輕質(zhì)材料，可降低BGA中每個(gè)焊球承受的重量;抗彎強(qiáng)度高，在組裝過(guò)程中可以有效控制翹曲以改善焊接;線膨脹系數(shù)與陶瓷基板材料及芯片材料相匹配，有效保證了封裝后散熱通道，提高了器件的可靠性
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