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半導體清洗設備 芯矽科技
半導體清洗設備 芯矽科技

參考價格

面議

型號

濕法清洗機

品牌

芯矽科技

產地

蘇州

樣本

暫無
蘇州芯矽電子科技有限公司

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第1年

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生產商

工商已核實

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半導體清洗設備是半導體制造過程中不可或缺的關鍵設備,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子、氧化物等),確保后續工藝(光刻、沉積、蝕刻等)的良率和產品性能。根據清洗原理,主要分為濕法清洗和干法清洗兩類,其中濕法清洗占主流(占比超過90%)。

主流清洗技術及設備

1.濕法清洗設備

原理:利用化學溶液(如酸、堿、溶劑)與污染物發生化學反應,結合物理手段(超聲波、噴淋、旋轉)去除雜質。

典型設備:

噴淋式清洗機:通過噴嘴將化學液均勻噴灑至晶圓表面,適用于單片清洗,具有高效、均勻性好的特點。

超聲波清洗機:利用高頻聲波振動產生空化效應,剝離微小顆粒和有機物,適用于精密結構(如3D NAND)。

旋轉噴射式清洗機:結合旋轉晶圓承載臺與化學液噴射,增強流體沖擊力,適合高粘度污染物清洗。

核心組件:

耐腐蝕槽體(PFA/PTFE/石英材質);

流體分配系統(噴淋臂、超聲波發生器、液體循環過濾模塊);

溫控系統(±0.5℃精度,支持加熱與冷卻);

干燥模塊(旋干法、氮氣吹掃或IPA脫水法)。

2. 干法清洗設備

原理:不依賴液體化學劑,通過物理或化學手段去除污染物。

典型設備:

等離子清洗機:利用等離子體中的活性粒子(如氧、氬離子)與表面污染物反應,適用于去除有機物和氧化層。

激光清洗機:通過激光束直接燒蝕污染物,精度高但成本昂貴,多用于特殊工藝。

紫外線清洗裝置:利用紫外光分解有機物,常用于光刻膠殘留處理。

3. 混合清洗設備

趨勢:集成濕法與干法工藝,實現多功能清洗。例如,先通過濕法去除重金屬離子,再利用等離子體處理殘留有機物。

關鍵技術參數與設計特點

均勻性控制:

噴淋臂對稱分布與流體仿真優化,減少晶圓邊緣與中心清洗差異3;

兆聲波(>1MHz)替代傳統超聲波,避免損傷精密結構3。

低損傷設計:

非接觸式傳輸(氣浮或磁懸浮承載臺);

化學液循環過濾(0.1μm顆粒過濾器)防止二次污染。

智能化與自動化:

PLC+HMI控制:支持工藝參數編程(溫度、流速、旋轉速度等);

數據追溯:記錄每片晶圓清洗參數,支持SPC統計與AI優化3;

遠程監控:集成SCADA系統,對接MES平臺實現工廠智能化管理。

環保與安全:

廢液分類回收(如HF、H?O?分離處理);

酸堿中和裝置與廢氣吸附系統(活性炭過濾或化學洗滌);

SEMI S8/S2合規設計,配備防爆與泄漏檢測功能。

應用場景與典型工藝

前道清洗(晶圓制造):

RCA清洗(SC-1去有機物→SC-2去金屬→DHF去氧化層);

光刻后殘留光刻膠清洗、蝕刻后金屬污染去除。

后道清洗(封裝測試):

存儲卡匣(FOUP)清潔,避免晶圓運輸污染;

老化載具翻新,延長設備壽命。

先進制程適配:

支持Chiplet、3D封裝等工藝的高精度清洗需求;

兼容第三代半導體(SiC/GaN)材料污染控制。

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