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封接材料低溫硼硅酸鹽玻璃粉
封接材料低溫硼硅酸鹽玻璃粉

參考價格

1-5萬元

型號

QZ-0025

品牌

江蘇秋正新材

產地

連云港

樣本

暫無
江蘇秋正新材料科技有限公司

金牌會員

|

第1年

|

生產商

工商已核實

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    100
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    3000
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一、產品成分

主要由二氧化硅(SiO?)、三氧化二硼(B?O?),以及堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物組成,各成分協同作用,賦予其特殊物理化學性質。

二、核心參數與特性

特性

參數指標

優勢

軟化溫度

380 - 800℃(多熔點,可定制)

低溫封接,降低能耗,適配熱敏材料

熱膨脹系數

(3 - 8)×10??/℃

與金屬、陶瓷熱匹配性佳,保障高低溫環境下封接穩定

化學穩定性

耐酸堿腐蝕

適用于化工、海洋等嚴苛化學環境

絕緣電阻

≥1×1012Ω·cm

實現電子器件可靠電氣隔離

透光率

≥90%(可見光波段)

滿足光學器件光線傳輸需求

三、應用領域

  1. 電子封裝:用于芯片、傳感器等絕緣封接,提升器件可靠性。

  2. 光伏產業:封裝光伏電池,增強光電轉換效率與組件壽命。

  3. 照明行業:實現 LED 芯片與燈罩的電氣絕緣和美觀連接。

  4. 航空航天:保障極端環境下設備傳感器、電子元件的密封。

  5. 醫療器械:安全封裝精密元件,符合生物相容性標準。


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10分

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10分

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