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適用于 150-200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度(TTV)測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應不同厚度范圍,可集成到自動機器人分揀系統中。適用于研發、工藝驗證以及厚度和平整度(TTV)的工藝控制。一對電容式傳感器會在每片晶圓上測量四個徑向輪廓(45 度角)。其中一個輪廓包含 200 個同部厚度值,并相對于相鄰輪廓偏移 45 度。配有強大的 MX-NT 操作軟件。

儀器功能:

晶圓厚度測量儀 MX 102-8基于已有的適用于 150 mm和 200mm晶圓的類似測量設備,MX 102 能夠生成四個(或八個)徑向剖面圖,每個剖面圖包含數百個精確的厚度數據點。該設備配備了一對分辨率為 10 納米的電容式傳感器,能夠在數秒內快速適應不同的厚度測量范圍。在每次掃描之前,設備會通過一個經過認證的標準量塊實現自動重新校準,以確保測量結果的高度準確性

多次掃描:

對于眾多應用場景而言,標準的四次徑向掃描通常已能滿足需求,特別是針對經過研磨處理后接近旋轉對稱特性的晶圓。從理論角度分析,通過增加掃描次數,可實現對晶圓表面約 50% 區域的覆蓋。然而,由于晶圓支撐結構的存在,其余部分區域則會位于支撐點所形成的“遮擋范圍”內,難以直接進行掃描。

XN-0ption:

針對 200 mm晶圓,通過引入一種簡易的附加運動即可有效解決上述問題。在測量周期的**階段完成后,晶圓將被抬升,并由兩個夾具進行臨時固定,與此同時,晶圓下方的轉盤執行 45 度旋轉操作。隨后,晶圓重新下降至支撐結構,并由真空吸盤完成二次夾緊,此時測量周期的第二階段隨即啟動,從而實現對剩余區域的全面覆蓋。

MX 102 在分辨率與通量之間實現了優化平衡:第二次掃描周期的偏移角度為 22.5 度,從而生成八個交叉掃描剖面,總測量點數可達約 240個或更多。通過簡單的三維圖形化展示,能夠直觀呈現晶圓的整體幾何特性。