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1-5萬元型號
QZ-0049品牌
江蘇秋正新材產地
連云港樣本
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一、基礎物理參數
參數 | 典型范圍 | 單位 | 說明 |
---|---|---|---|
直徑 | 3–12 μm | μm | 單絲直徑,主流產品為 5–7μm(細絲增韌效果更優,粗絲更易分散) |
長度 | 0.5–20 mm | mm | 可定制切割,常用 1–3mm(樹脂/金屬基)、3–6mm(陶瓷基) |
密度 | 2.8–3.1 | g/cm3 | 接近理論值(3.16 g/cm3),優于有機纖維(1.4–2.0 g/cm3) |
長徑比 | 50–300 | - | 高長徑比(>100)利于應力傳遞,提升復合材料強度 |
參數 | 典型值 | 單位 | 測試條件 |
---|---|---|---|
拉伸強度 | 1.5–2.5 | GPa | 單絲測試(直徑≤7μm時強度**) |
彈性模量 | 180–220 | GPa | 接近剛玉(Al?O?纖維約380GPa),高模量抑制基體變形 |
斷裂伸長率 | 0.5–1.2 | % | 脆性特征,但短切形態可阻止裂紋擴展 |
硬度 | 莫氏硬度 6–7 | - | 與石英相當,耐磨性好 |
參數 | 典型值 | 單位 | 關鍵影響 |
---|---|---|---|
長期使用溫度 | 1400–1500 | ℃ | 高于硅酸鋁纖維(1100℃),適用于超高溫環境 |
熔點 | ≥1850 | ℃ | 化學組成純度決定(Al?O?含量>72%時熔點更高) |
熱膨脹系數 | 4.5–5.5×10?? | /K | (20–1000℃)低膨脹特性,與陶瓷基體匹配(如SiC:4.5×10??/K) |
導熱系數 | 1.0–1.5 | W/m·K | (室溫)隔熱性優異,短切形態在復合材料中進一步降低導熱性 |
熱收縮率 | ≤0.5% | - | (1500℃×6h)高溫尺寸穩定性關鍵指標 |
參數 | 典型值 | 說明 |
---|---|---|
化學穩定性 | 耐酸、弱堿 | 在HF、熱濃堿中溶解,適用pH 3–11環境 |
電絕緣性 | 體積電阻率 >101? | Ω·cm(800℃)高溫絕緣材料(如高溫傳感器封裝) |
介電常數 | 6–7 | (1MHz)低介電特性適用于透波材料 |
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