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概述:在半導體領域，它能無裂紋切割碳化硅襯底，還能減少硅片碎片。 航空航天領域，加工高溫合金，沒有毛刺。 消費電子領域，給手機屏、陶瓷表殼做加工，微米級精度，邊緣還光滑。 水導激光以水做介質，沒有化學劑，粉塵少，也非常符合綠色制造的趨勢。 高重頻大能量納秒綠光激光器，超硬脆性材料加工的難題，都能迎刃而解，效率、精度雙提升。 它為高端制造領域提供了有力支撐。

高重頻大能量納秒綠光激光器：

平均功率，超 120 瓦；脈沖能量，大于 12 毫焦；重頻，10 千赫茲；脈寬，約 100 納秒。

它采用 LBO 晶體非臨界相位匹配方式，實現高效 532 納米倍頻綠光輸出，光束質量好。

還能選光纖傳輸，勻化度高，損耗又低。

智能系統實時監測，氮氣凈化保障連續工作，光閘切換也精準，用起來非常便利。

它的核心優勢在哪呢？水導激光，是靠水束來傳輸激光的。

這樣能快速散熱，熱損傷也就幾微米，像硅片、陶瓷這些熱敏材料，用它正合適。

這款激光器，能量足、重頻高，加工效率相對傳統工藝提升數倍。

而且，綠光對碳化硅這些材料的吸收率，是紅外激光的 10 倍以上，精度自然更出色。

在半導體領域，它能無裂紋切割碳化硅襯底，還能減少硅片碎片。

航空航天領域，加工高溫合金，沒有毛刺。

消費電子領域，給手機屏、陶瓷表殼做加工，微米級精度，邊緣還光滑。

水導激光以水做介質，沒有化學劑，粉塵少，也非常符合綠色制造的趨勢。

高重頻大能量納秒綠光激光器，超硬脆性材料加工的難題，都能迎刃而解，效率、精度雙提升。

它為高端制造領域提供了有力支撐。