推薦TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器，進一步擴大其MLCC產品陣容

中國粉體網訊 近日，TDK株式會社采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用[更多]