推薦這家公司推出升級版拋光液系列

中國粉體網訊 化學機械拋光（CMP）借助于拋光液中化學試劑的化學腐蝕和納米磨粒的機械磨削雙重耦合作用，可以在原子水平上實現材料的去除，可以在0.35μm及其以下尺寸器件上同時實現局部和全局平坦化，被廣泛應用于光學元件、計算機[更多]