推薦日本企業成功開發出顛覆性陶瓷導熱材料！

中國粉體網訊 據日經XTECH消息，來自名古屋大學的初創企業U-MAP開發了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導體和激光器等的封裝，墊片用于CPU等的散熱。基于現階段電子芯片的綜合性能越來越[更多]