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電子電路基材

推薦覆銅板的“填隙大師”:二氧化硅粉體有何妙用?

中國粉體網訊隨著電子行業的快速發展,覆銅板作為電子電路的基礎材料,其性能要求越來越高,特別是在高頻、高速、高可靠性電子產品中,覆銅板的耐熱性能成為影響其使用壽命和可靠性的關鍵因素。二氧化硅粉體作為一種重要的填料,被廣泛應用于[更多]

資訊 二氧化硅粉體硅微粉球形硅微粉覆銅板電子電路基材
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