推薦CZP陶瓷：晶圓探針卡陶瓷轉(zhuǎn)接基板材料“潛力股”

中國粉體網(wǎng)訊 芯片的封測環(huán)節(jié)中，涉及到大量探針卡的使用，它們對芯片封裝前的電學性能測量非常重要。然而探針卡受到基材的影響，在高溫時會發(fā)生形變，從而影響測試結(jié)果，因此近硅熱膨脹(CTE=3.4ppm/℃)的轉(zhuǎn)接基板是解決高精度[更多]