推薦半導體界的“拋光王者”：二氧化硅如何提升晶圓的平整度？

中國粉體網訊 隨著半導體器件集成度的不斷提升，電子產品的表面平整度、厚度均勻性及工藝可靠性要求日益嚴格。晶圓表面極其微小的不平整都可能導致電路短路、信號延遲甚至器件失效，對產品性能和產品良率產生深遠影響。在這一背景下，化學機[更多]