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二氧化鈰

推薦鈰基稀土拋光材料設(shè)計(jì)合成及拋光性能調(diào)控

中國粉體網(wǎng)訊 化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是一種結(jié)合化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的表面處理技術(shù),是實(shí)現(xiàn)材料高精度平坦化的有效途徑。磨料在拋光過程中通過微切削、微擦劃、滾壓等方式作[更多]

資訊 拋光研磨拋光磨料化學(xué)機(jī)械拋光二氧化鈰
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