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分立器件

推薦功率半導體市場5年內(nèi)將達260億美元,MOSFET、IGBT及SiC最重要

中國粉體網(wǎng)訊 近日,Yole Développement (Yole) 發(fā)表了關于功率模塊封裝市場的分析。Yole功率半導體活動團隊首席分析師 Ana Villamor 博士在文中表示,隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標,帶[更多]

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