推薦富樂華半導體突破技術壁壘！110W超高導熱氮化硅瓷片中試成功！

中國粉體網訊 2月20日，富樂華半導體通過官方渠道宣布，其研發的高導熱氮化硅陶瓷產品，已順利完成兩批次中試。這一進展標志著富樂華在功率半導體陶瓷基板領域的技術研發取得了重要突破，進一步鞏固了其在行業內的領先地位。圖源：富樂華[更多]