推薦HTCC陶瓷封裝市場規模，預計2028年將達到293億元

中國粉體網訊 HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先進行排膠處理[更多]