推薦壹石通申請球形氮化鋁導(dǎo)熱填料相關(guān)專利

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，電子集成技術(shù)發(fā)展迅速，電子設(shè)備的組裝密度提高較為迅速，電路的體積逐漸縮小，整個發(fā)展趨勢向輕薄小方向。在頻率較高的情況下，工作的熱量很容易聚集，難以排出。為了保證電子元器件的良好運行，散熱能力的大小是關(guān)鍵[更多]