推薦肖漢寧教授：碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用

中國粉體網訊 隨著智能制造和物聯網的發展，電子系統的封裝密度呈指數式增加；另一方面，大功率系統如大功率LED和IGBT等在工業和日常生活中變得不可或缺，這些應用需求都對未來電子封裝技術提出了極大的挑戰。SiCp/Al散熱片，[更多]