推薦德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環項目預計明年投產

中國粉體網訊 在新馬工業園內，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。據了解此次半導體用碳化硅蝕刻環項目，總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造，投產后年產[更多]