推薦高端硅基材料的“短板”：區熔用多晶硅材料

中國粉體網訊 日前，工信部印發2023年第一批行業標準制修訂和外文版項目計劃的通知，涉及《區熔用多晶硅材料》《電子級乙硅烷》《半導體材料摻雜用擴散膜》等眾多新產業標準項目。2023年第一批新產業標準項目計劃表-區熔用多晶硅材[更多]