推薦填補(bǔ)河南省內(nèi)空白，平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線

中國粉體網(wǎng)訊 1月4日，中國平煤神馬集團(tuán)生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國內(nèi)一流水平。這不僅標(biāo)志著該集團(tuán)新能源新材料產(chǎn)業(yè)再添“新軍”，而且填補(bǔ)了河南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域空白。以 S[更多]